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SKC (011790)

동박·화학 적자와 현금소진의 본업을 구조조정으로 정상화하면서, 자회사 Absolics가 AI 반도체 패키징용 유리기판 세계 첫 양산에 진입하면 재평가되는 SK그룹 소재 사업지주회사. 2026년 반도체 소재 고수익·동박 EBITDA 흑전으로 적자폭이 줄고 1.17조 유상증자로 재무를 개선했으나, 핵심 상방인 유리기판 양산 검증은 2027년으로 순연됐다.

반도체KOSPI작성 2026-06-25수정 2026-06-30
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요약

종가 (2026-06-25)
110,700원
시가총액
약 5조 4,905억 원
발행주식수
49,598,298주
매출 (2025 연결)
1조 8,400억 원
영업손익 (2025 연결)
영업손실 3,050억 원
2026 1Q 영업손익
영업손실 287억 (적자 61%↓)
부채비율
233% → 약 129% (유증 후)
PBR
약 2.5배 (유증 후)

적자 본업 위에 얹힌 유리기판 옵션 — SK그룹 소재 사업지주회사

SKC는 더 이상 단일 화학회사가 아니라 소재 사업지주회사다. 매출의 대부분을 책임지던 화학을 팔아 정리하면서, 남는 회사는 ① 동박(SK넥실리스), ② 반도체 소재, ③ 유리기판(Absolics) 의 셋이다. 본업이 손실을 줄여 바닥을 받치고, 비상장 자회사 Absolics의 유리기판 양산 성공 여부가 주가를 끌어올리는 전형적인 하방-상방 비대칭 구조다.

현 주가는 유리기판 유포리아(18.4만)에서 옵션가치(11만)로 되돌아온 자리

SKC 주가는 2026년 5월 유리기판 양산 임박설로 52주 최고 184,400원(5월 6일 30% 상한가 161,200원)까지 치솟았다. 그러나 5월 말 회사가 논임베딩 ‘플랜B’를 공식화하며 “구체적 양산 일정을 예측하기 어렵다”고 밝히자, 기대가 식으며 현재 110,700원(고점 대비 −40%)까지 되돌려졌다. 지금 주가는 컨센서스 최저 목표가(유안타 110,000원)에 근접한 수준으로, 시장이 유리기판을 ‘성공’이 아니라 ‘검증 전 옵션’으로 다시 가격 매기고 있다는 의미다.

2026 1Q 변곡 — 10분기 만 EBITDA 흑전, 반도체·화학이 끌었다

2026년 1분기 연결 매출은 4,966억 원(전년比 +13.4%), 영업손실은 287억 원으로 1년 전(745억 손실)보다 적자폭이 61% 줄었다. EBITDA는 +100억 원으로 10개 분기 만에 흑자 전환했다. 견인차는 영업이익률 34.5%의 반도체 소재(매출 683억·영업이익 236억)와 흑자 전환한 화학(매출 2,708억·영업이익 96억)이었고, 동박은 북미 판매 +95%· ESS 판매 +132%(전분기比)로 바닥 통과 신호를 냈다. ESS 판매 비중은 기존 약 15%에서 1Q 약 45%까지 빠르게 올라왔고, 판매량 목표도 연초 3.8만 톤 에서 최대 4만 톤으로 상향 검토 중이다.

1.17조 유상증자 — 재무 개선과 31% 희석의 양면

2026년 5월 SKC는 신주 1,173만 주를 발행해 1조 1,671억 원(발행가 99,500원)을 조달했다. 약 5,896억 원은 Absolics 유리기판 투자에, 약 5,775억 원은 차입금 상환에 쓴다. 이로써 순차입금은 2.72조 → 약 1.9조로, 부채비율은 233% → 약 129%로 내려간다. 재무 리스크를 크게 덜었지만, 발행주식수가 31% 늘어 기존 주주 지분이 그만큼 희석됐다. 최대주주 SK㈜가 청약에 참여해 40.6% 지분은 유지됐다.

판단 — thesis가 갈리는 세 갈림길

핵심 가정가정이 맞으면가정이 무너지면
Absolics 유리기판이 2026 하반기 논임베딩(AWS·RF) 샘플 → 2027+ 임베디드(AMD) 순으로 단계 검증비상장 자회사 가치 재평가 시작, 소재 프리미엄 정당화현 주가에 깔린 유리기판 옵션가치 되돌림
동박 EBITDA 흑전 정착 + 반도체 소재 고수익 지속연결 적자폭 축소가 분기마다 확인, 흑자 전환 경로중국 공급과잉 장기화로 동박 적자 재확대
화학(SK피아이씨글로벌) 매각으로 적자·차입 부담 제거중단사업 정리 + 매각대금으로 신사업 재원 확보인수자 부재로 매각 지연(2027 과제), 적자 계속 연결

증권가 컨센서스는 매수보다 중립에 가깝다 — 목표가 밴드 110,000원(유안타, HOLD)~157,000원(미래에셋), 평균 약 13만 원, 투자의견은 HOLD가 우세하고 적극 매수는 없다. 핵심 동력인 Absolics가 비상장 + 상업 양산 검증 전이라 분기 이익 페이스가 잡히지 않았고, 보수적 가치와 옵션 기대의 간극이 커서 본 리포트는 별도 목표주가를 제시하지 않는다. 대신 아래 가정의 진행을 분기로 추적하는 방식으로 접근한다.

기본적 분석

회사 소개

설립 / 상장
1973 / KOSPI 011790
대표이사
김종우 (2025.12 취임)
최대주주
SK㈜ 40.64%
2대주주
국민연금 6.59%
발행주식수
49,598,298주 (유증 후)
시가총액
약 5조 4,905억 원
자기주식
사실상 없음
사업 부문
동박·화학·반도체 소재

화학회사에서 소재·반도체 그룹으로의 구조적 변곡 — SKC는 2024~2025년에 걸쳐 회사의 정체성을 바꿨다. 필름·화학 사업을 잇따라 매각하고(SK피유코어 2024, FCCL·박막 2025, 얼티머스 일부 등), 반도체 소재 자회사 SK엔펄스를 2025년 12월 본체로 흡수합병했으며, 화학(SK피아이씨글로벌) 매각을 추진 중이다. 동시에 미국 유리기판 자회사 Absolics에 1.17조 유상증자 자금의 절반을 투입했다. 본업 축소 + 신성장 집중이 동시에 진행되는 전환기다.

핵심 자회사 한눈에 (SKC 보유 지분 기준)

자회사지분사업상태
SK넥실리스과반2차전지 동박 (정읍·말레이시아·폴란드)적자 → 2026 EBITDA 흑전 시도
Absolics70.05%반도체 유리기판 (미국 조지아)양산샘플·인증 (상업화 전)
ISC48.49%반도체 테스트 소켓 (글로벌 약 90%)흑자, 2026.03 콜옵션으로 지분 확대
SK피아이씨글로벌51%화학 (PG·PO)매각 추진 (중단사업)
Nexeon/얼티머스80.10%실리콘 음극재 (차세대 배터리 소재)2027 시범생산 목표

사업 구조 / 제품 / 매출

연결 기준 3개 부문 + 신성장으로 구성된다. 매출은 아직 화학이 가장 크지만 이 부문은 팔려나갈 예정이고, 회사의 미래는 동박 회복 + 반도체 소재 + 유리기판에 달려 있다.

2025년 부문별 매출 비중 (연결 순매출 1조 8,400억 기준)

화학 (매각 대상)1.09조 (59%)
2차전지 동박5,060억 (27%)
반도체 소재2,204억 (12%)
기타251억 (2%)

① 2차전지 동박 (SK넥실리스) — 배터리 음극의 집전체로 쓰이는 얇은 구리막. 얇을수록 셀에 활물질을 더 넣을 수 있어 에너지밀도가 오른다. SK넥실리스는 세계 최초 4μm 동박을 양산하는 글로벌 상위권 업체다. 정읍(한국)·말레이시아·폴란드에 생산기지를 두지만, EV 둔화와 중국 저가 공세로 2024년 대규모 적자(영업손실 1,676억)를 냈다. 2026년은 일부 생산을 말레이시아로 옮겨 원가를 낮추고 ESS·북미 수요로 가동률을 끌어올려 EBITDA 흑자 전환을 노린다.

수요 축은 빠르게 EV에서 ESS로 옮겨가는 중이다. 작년 하반기 LG에너지솔루션 ESS 물량을 수주하며 ESS 판매 비중이 약 15%에서 2026 1Q 약 45%까지 올랐고, 판매량 목표도 연초 3.8만 톤에서 최대 4만 톤으로 상향 검토 중이다. 일본 동박업체(파나소닉 계열) 파산으로 대만 장춘이 받던 물량 일부가 SKC로 이관된 것도 가동률에 보탬이다. 제품도 기존 표준품에서 고연신·고강도 하이엔드로 믹스를 끌어올려 수익성을 보완한다. 판가(P)는 떨어져 있으나 업계 전반의 물량 부족을 배경으로 인상 협상을 진행 중이라는 게 회사 설명이다.

② 반도체 소재 — SKC의 현금창출 핵심. 본체로 합병된 옛 SK엔펄스의 CMP패드 블랭크마스크, 그리고 자회사 ISC의 테스트 소켓이 여기 묶인다. 2026 1Q 영업이익률 34.5%로 SKC 전 부문 중 가장 높다. ISC는 매출이 꾸준하고, HBM·HBF 신제품 매출도 발생하기 시작했다.

③ 화학 (SK피아이씨글로벌, 매각 대상) — PG·PO 등 기초 화학원료. PG는 국내 유일 생산이지만 중국 저가 공세로 2024년 적자 전환, SKC가 지분 100% 매각을 추진 중이다(중단사업). 다만 작년 말~올초 아시아 경쟁사 셧다운으로 공급이 줄며 스프레드가 개선돼 1Q 흑자 전환했고, 원재료를 그룹 멤버사(SK지오센트릭 등)에서 안정적으로 조달하며 수익성이 받쳐지는 국면이다. 매각은 원래 연말 목표였으나 회사는 중동 정세(이스라엘·이란)로 절차가 홀딩돼 2027년으로 이연될 가능성을 언급한다. 매각이 늦어질수록 그 적자·차입이 연결로 계속 잡힌다.

④ 신성장 — 유리기판(Absolics)— 이번 thesis의 핵심. 미국 조지아에서 AI 반도체 패키징용 유리기판을 만든다. 아직 매출 기여는 미미한 ‘pre-revenue 옵션’이지만, 양산에 성공하면 SKC의 가치 판도를 바꿀 잠재력을 가진다. 상세는 아래 ‘투자 원칙 검증 → 기술경쟁력’에서 다룬다.

재무 실적

매출 추이 (억 원, 연결) — 외형은 성장하나 질이 따라오지 못했다.

억 원
14,935
2023
17,179
2024
18,400
2025
22,216
2026E

영업손익 추이 (억 원, 연결) — 3년 연속 적자, 그러나 2026년 적자폭 급감 전망.

억 원
−2,137
2023
−2,758
2024
−3,050
2025
−605
2026E

2분기 방향성 — 회사는 화학이 1Q보다 개선되고 동박은 매출이 늘겠지만 이익 증가는 제한적이라는 톤이다. 적자폭 축소는 이어지나 연결 손익분기(BEP) 흑자 전환은 2분기에는 어렵고 올해도 장담하기 이르다는 입장으로, 구체 수치는 7월 27일 실적발표에서 확인해야 한다.

⚠️ 손실의 구조. 2025년 당기순손실은 약 7,194억 원(ROE −73%)으로 영업손실(3,050억)보다 훨씬 크다. 동박 부문이 자산손상을 포함해 약 4,800억 순손실을 냈고, 지주·신사업 비용과 금융비용(차입금 이자), 영업권 손상이 더해진 결과다. 화학·반도체 소재가 흑자(각 +418억·+159억)였지만 이를 메우지 못했다. 적자의 핵심은 동박과 손상차손이라는 점을 봐야 한다.

부문별 2025 순손익 (억 원, 연결) — 흑자 부문 vs 동박·기타 적자.

화학
+418
반도체소재
+159
2차전지(동박)
−4,782
기타·지주·손상
−7,514

※ 연결조정(+3,164억)·중단영업이익(+1,360억) 반영 전 부문 합계. 최종 연결 당기순손실은 약 7,194억 원.

재무 상태 (억 원, 연결)

항목2024말2025말유증 후 (2026E)
자산총계약 64,00067,405
부채총계47,148
자본총계20,257약 31,000 (유증 +1.17조)
부채비율약 190%233%약 129%
순차입금2조 7,220억약 1조 9,000억

2025년 영업활동현금흐름−5,676억 원으로 현금 유출이 컸던 점이 유상증자를 불러온 근본 원인이다. 기말 현금성자산은 7,833억 원. 유증 후 재무는 개선되지만, 흑자로 돌아서기 전까지 현금 관리가 계속 핵심 변수다.

생산 / 원가 / R&D

동박 (SK넥실리스)— 정읍(한국)·말레이시아 코타키나발루 (5만 톤/년)·폴란드 스탈로바볼라(5만 톤/년) 3거점. 2026년 원가 경쟁력을 위해 전력비가 비싼 정읍 생산을 말레이시아로 이전 중이며, 말레이시아 가동률을 끌어올려(1Q 약 70%) EBITDA 손익분기를 노린다. 상반기 7개 라인 가동에서 하반기 풀가동, 연말 말레이시아 풀가동을 준비하고 있고, 전환이 끝나면 국내 제조비가 거의 없어져 적자폭이 더 줄어든다는 계획이다(남는 국내 라인 일부는 R&D용으로 전용). 작년 자산 손상을 크게 반영해 감가상각 부담이 줄어든 점도 손익에 우호적이다. 다만 이는 EBITDA 기준 손익분기이지 영업흑자 복귀는 아니라는 점에 유의.

유리기판 (Absolics) — 미국 조지아 코빙턴 1공장(연 12,000m²) 준공. 총 투자 약 6억 달러(약 8,280억 원, 환율 가정)에 미국 CHIPS Act 보조금이 더해진다. 월 5,000장 가공 → 2026년 20,000장/월 확대 계획이나, 수요 불확실로 2공장 증설은 재검토 중이다. 회사는 증설 여부를 하반기 신뢰성 평가 결과를 보고 결정한다는 입장으로, 일부 매체의 ‘증설 확정’ 보도는 사실과 다르다고 정정한다. 유상증자로 조달한 자금 중 약 5,900억 원을 Absolics에 투입하되 한 번에 넣지 않고 3년간 매년 약 2,000억 원씩 분할하며, 하반기 Absolics 대상 추가 유상증자(규모·시점은 검토 중)로 집행할 계획이다. 작년 말 교체된 Absolics 신임 CEO가 라인을 점검한 뒤 수율 향상을 위한 장비 보완을 결정했고, 여기에 자금의 상당 부분이 쓰인다. 올해 초부터는 하이닉스 출신 공정·수율 인력이 미국 조지아에 상주하며 수율 개선 작업을 진행 중이다(작년까지는 비상주).

CMP패드 — 안성·천안 공장 연 18만 장 규모. 국산화로 SK하이닉스 공급 50% 이상을 확보하며 듀폰 독점을 침투했다.

주주 / 자본 구조

최대주주
SK㈜ 40.64%
국민연금
6.59%
외국인
약 10.9%
2026 유상증자
신주 1,173만 주 (+31%)

잠재 희석 — 이미 반영된 유증 + 잔존 메자닌. SKC의 가장 큰 희석 이벤트인 2026년 유상증자(신주 1,173만 주)는 이미 6월 8일 상장돼 현재 발행주식수·시가총액에 반영돼 있다. 추가로 주의할 잠재 희석·상환 부담은 다음과 같다.

  • 영구 교환사채(EB) — 2025년 자기주식(약 359만 주)을 교환 대상으로 발행. 교환 시 해당 물량이 시장 유통으로 전환될 수 있다.
  • 자회사 RCPS — 생분해 플라스틱 자회사 SK리비오가 발행한 RCPS에 대해, 상환 재원 부족 시 투자자(IFC 등)가 SKC에 상환을 요구할 수 있는 조건부 약정이 있다. 메자닌(CB·BW) 발행이 없다고 잠재 부담이 0인 것은 아니다.

2025말 자본 구성 (유증 전, %) — 적자 누적으로 자본이 부채 대비 작아진 상태였다.

총 발행주식 자산 6조 7,405억 원 (2025말, 연결)
70%부채
16%지배주주자본
14%비지배지분
부채 (70%) 4조 7,148억 (차입금 중심)
지배주주자본 (16%) 약 1조 821억
비지배지분 (14%) 약 9,436억 (AMAT·PIC 등)
2025말부채비율 233%유증 전
2026.06유증 +1.17조신주 상장
2026E부채비율 129%재무 개선

수급 / 오버행

유증 신주 출회 — 2026년 6월 8일 상장된 신주 1,173만 주가 단기 물량 부담 요인이다. 다만 최대주주 SK㈜가 청약에 참여했고 발행가(99,500원)가 현재가(110,700원)보다 낮아, 청약자 대부분이 차익 구간에 있다는 점이 출회 압력으로 작용할 수 있다.

52주 밴드 — 변동성 극단. 52주 최저 88,000원 ~ 최고 184,400원으로 1년 새 2배 이상 출렁였다. 유리기판 기대(5월 161,200원 상한가)와 양산 지연 실망이 교차하며 만들어진 변동성으로, 현재가는 고점 대비 −40% 자리다. 유리기판 뉴스에 주가가 과민 반응하는 종목이라는 점 자체가 수급의 특징이다.

외국인 소진율 약 10.9%로 대형주치고 낮아, 유리기판 테마에 민감한 국내 개인·기관 수급이 주가를 좌우한다.

리스크

  • 유리기판 양산 지연 — 핵심 상방인 Absolics 상업 양산이 2026년 목표에서 2027년으로 순연. 기술 난제(크랙·휨·TGV) 미해결 시 추가 지연 가능.
  • 동박 적자 장기화 — 중국 공급과잉이 2027년까지 지속될 전망. ESS 피벗이 기대만큼 안 되면 EBITDA 흑전도 위태롭다.
  • 화학 매각 지연 — 인수자 부재로 매각이 2027년 과제로 이연. 그동안 적자·차입이 연결로 계속 잡힌다.
  • 현금흐름·재무 레버리지 — 2025년 영업현금흐름 −5,676억. 유증으로 한숨 돌렸으나 흑자 전환 전까지 추가 자금 소요 가능성.
  • 비지배지분·우발 약정 — Absolics 관련 Applied Materials와의 콜·풋옵션, 자회사 RCPS 상환 약정, CHIPS·조지아주 보조금 이행보증 등 부외 부담이 존재.

투자포인트

하방은 본업 정상화, 상방은 Absolics 유리기판

SKC의 투자 논리는 비대칭이다. 아래로는 반도체 소재 고수익과 동박 바닥 통과, 화학 매각, 1.17조 유증이 손실과 재무 리스크를 줄여 하방을 받친다. 위로는 비상장 자회사 Absolics가 AI 패키징 유리기판을 세계 최초로 양산하면 회사 가치가 재평가된다. 단발 이벤트가 아니라 분기마다 검증되는 구조다.

① Absolics — AI 패키징 유리기판의 퍼스트무버

AI 가속기 패키지가 거대해지며 기존 플라스틱 기판은 휨·신호열화의 한계에 부딪혔다. 유리기판은 평탄도와 미세회로, 대면적, 저전력을 동시에 푸는 해법으로 떠올랐고, Absolics는 미국 상무부가 “세계 최초로 양산 한다”고 표현할 만큼 가장 앞서 있다. 장비 파트너이자 2대주주인 Applied Materials, 그리고 7월 샘플 발송을 앞둔 AWS(논임베딩)가 그 신뢰의 근거다. 단기 검증축은 난도가 낮은 논임베딩(AWS·RF)이고, AMD가 겨냥하는 임베디드(AIDC)는 더 큰 상방이지만 검증이 더 늦다. ‘양산 라인 완공 + 샘플 출하 + 인증 진행’은 사실이나 상업 볼륨 양산은 검증 전이다.

② 반도체 소재 — 듀폰 독점을 뚫은 고수익 현금원

CMP패드는 미국 듀폰이 80% 이상 독점하던 시장이다. SKC는 국산화로 SK하이닉스 공급 비중 50% 이상을 확보했고, 여기에 실리콘러버 테스트 소켓 글로벌 약 90%의 ISC가 더해진다. 이 부문은 2026 1Q 영업이익률 34.5%로 SKC에서 가장 높은 수익성을 낸다. 유리기판이 실패해도 남는 단단한 현금원이라는 점이 하방 방어의 핵심이다.

③ 동박 — 최악기를 지나는 진성 기술 리더

SK넥실리스는 세계 최초 4μm 동박을 양산한 진성 기술 리더지만, EV 둔화·중국 공급과잉으로 2024년 가동률 33%까지 추락하며 깊은 적자를 냈다. 2026년은 ESS·북미 수요(전분기比 ESS +132%·북미 +95%)와 말레이시아 원가 이전으로 EBITDA 손익분기를 시도한다. 붐이 아니라 바닥 통과 그러나 적자폭이 분기마다 줄어드는 방향성은 주가 하방을 받친다.

④ 1.17조 유증 — SK그룹의 의지와 재무 정상화

최대주주 SK㈜가 참여한 1.17조 유상증자로 부채비율을 233% → 129%로 낮추고 순차입금을 2.72조 → 1.9조로 줄였다. 조달액 절반을 유리기판에 투입한 것은 그룹이 Absolics를 핵심 미래 자산으로 본다는 행동 신호다. 희석(+31%)은 대가지만, 재무 위험 제거 + 신성장 실탄 확보를 한 번에 달성했다.

⑤ 옵셔널리티 — 반도체 후공정으로의 확장

집중 3대 축은 동박 · 반도체(ISC) · 유리기판이고 화학만 매각 대상이다. 여기에 더해 회사는 잘나가는 ISC를 발판으로 반도체 후공정 인오가닉(M&A) 아이템을 탐색 중이라고 밝혔다. 후공정 사업이 하나 더 붙을 가능성으로, 지금은 정량화하기 이른 옵셔널리티 정도로 본다.

투자 원칙 검증

기술트렌드

AI 가속기가 커지며 칩 패키지가 레티클 한계를 넘어 거대해지고 있다. 기존 유기기판(ABF)은 열에 휘고 신호가 열화되며, 실리콘 인터포저는 대면적·비용에서 막힌다. 유리기판은 이 둘의 중간 해법으로, 향후 5~10년 AI 패키징의 핵심 후보 기술이다.

왜 유리인가 — 유기기판 대비 우위

✓ 유리기판 (차세대)
  • 평탄도 1μm 이하 — 미세 패터닝 유리
  • 배선 밀도 유기기판의 2~3배 (L/S 2μm 미만)
  • 사각 패널 가공 — 면적 이용률 75% 이상
  • 열에 의한 휨 적음 (실리콘에 가까운 팽창)
  • 전력 소비 최대 30% 절감
유기기판 (기존)
  • 평탄도 5~10μm — 미세화 한계
  • 배선 밀도 낮음 (L/S 8~10μm)
  • 원형 웨이퍼 — 대형 칩일수록 이용률 하락
  • 열에 잘 휨 (CTE 불일치)
  • 거대 패키지에서 구조적 한계

채택은 단계적이다. 2026년 소량 상업 출하 시작 → 2028년 급성장기 → 2030년 광범위 채택의 컨센서스가 형성돼 있다. 동시에 동박 쪽은 EV에서 ESS·AI 데이터센터로 수요 축이 옮겨가는 전환기다.

기술경쟁력

핵심 thesis가 걸린 Absolics가 AI 패키징 밸류체인의 어디에 있고, 시장이 어떻게 세분화되며, 경쟁 구도는 어떤지를 단계별로 본다.

AI 패키징 밸류체인에서 Absolics의 위치

1
유리 소재
저열팽창 유리 원판. 핵심 플레이어: Corning·AGC·Schott·NEG (90% 이상 과점)
Absolics와의 관계: 소재 공급사 (전방)
2
★ 유리기판 제조 Absolics 위치
유리 원판에 TGV(유리관통전극)·배선·적층을 형성. 경쟁: Absolics, 삼성전기, LG이노텍, Intel, TSMC, Rapidus/DNP
시장 규모: 초기 — 2024년 약 2,300만 달러 → 2034년 약 42억 달러(약 5.8조 원) 전망
3
패키징·조립 (OSAT/파운드리)
유리기판 위에 칩을 붙여 패키지 완성. 핵심 플레이어: TSMC, Amkor, OSAT
Absolics와의 관계: 후방 — 기판 납품 대상
4
AI 가속기 설계 (최종 수요)
돈의 출발점. AMD·NVIDIA·AWS·Intel 등이 유리기판을 채택하면 수요가 밸류체인을 거슬러 흘러온다. 단기 첫 매출은 논임베딩(AWS 7월 샘플)이 유력, AMD(임베디드)는 더 큰 상방이나 더 늦다.
Absolics와의 관계: 최종 수요 (간접)

시장 세분화 (TAM → SAM → 성장 구간)

TAM — 첨단 IC 기판 전체
약 310억 달러
2030년 약 310억 달러(약 43조 원) — 유리코어·고성능 기판 합산 (Yole)
SAM — 반도체 유리기판(GCS)
약 42억 달러
2034년 약 42억 달러(약 5.8조 원) — 2024년 2,300만 달러에서 폭발적 성장 전망 (Growth Research)
성장 구간 — 2028년 이후
급성장
2026 소량 출하 → 2028 다수 업체 양산 합류 → HBM·로직 패키징 본격 채택. Absolics는 가장 먼저 진입하나, 초기 물량은 극소.

직접 고객 vs 간접 수요

직접 고객 (발주서)
  • 아마존(AWS) — 논임베딩, 7월 샘플 발송 예정·회사가 가장 신경 쓰는 축
  • AMD — 임베딩, 입장 번복(논임베딩 요청 → 다시 임베딩) 후 진행, 다소 더딤·여러 곳 병행
  • 미국 CPU 팹리스·모바일 — 임베딩 협의 중
  • 미국 RF 회사 — 논임베딩, pre-POC 완료 → POC 대응
  • ※ 초기 물량은 극소(too small)
간접 수요 (돈의 출발점)
  • 하이퍼스케일러 AI 투자 → 가속기 수요
  • 가속기 패키지 거대화 → 유리기판 필요성
  • 채택 결정권은 칩 설계사(AMD·NVIDIA)에
  • 수요가 밸류체인을 거슬러 Absolics로

임베딩 vs 논임베딩 — ‘플랜B’ 해석의 보정. 시장은 한때 논임베딩 병행을 임베디드 난항의 방증으로 봤지만, 회사는 둘을 시장이 다른 별개 아이템으로 규정한다. 논임베딩은 모바일·RF처럼 사용환경이 안 바뀌어 신뢰성 평가가 빠르고(미국 RF 고객은 pre-POC를 마치고 POC 단계), 임베디드는 AIDC향이라 신뢰성 기준 자체가 바뀌는 중이어서 검증이 길어질 수 있다. 판정: 별개 아이템이라는 회사 설명은 합리적이나, 핵심 상방인 임베디드(AIDC)의 검증 장기화 리스크는 그대로 남는다. 시장은 난도가 낮은 논임베딩에서 먼저 샘플 매출이 나오는 것을 선호한다.

진척 — 신뢰성 테스트 진입과 수율. 회사는 작년 말까지 어셈블리 테스트(유리기판에 칩을 붙여 동작을 보는 검증)를 마쳤고 데이터 처리 속도가 기존 대비 약 2.3배 개선됐다고 밝혔다. 다음 단계는 pre-POC(사전 신뢰성 테스트)로, 7월 중 고객사에 물량을 보내 하반기 완료를 목표로 한다.

유리기판 수율 — 회사 설명과 판정
  • 현재 싱글디짓(한 자릿수)이나 “개선이 잘 되고 있다”
  • 올해 타겟 30% — 고객 퀄리피케이션의 통상 최저 수율 수준 → 내년 추가 개선, 최종 목표 60~70%
  • 병목은 TGV 공정이 아니라(개선 완료), 적층(아래 3층·위 6층)시 각 층의 피치·도금을 한 층씩 안정화하는 것
  • 공정별 수율이 99%·90%대는 돼야 최종 80% — 단일 공정이 무너지는 게 아니라 양산 누적(시간)으로 올리는 문제. 자금도 적층·검사 장비 보완에 투입
  • ⚠ 판정: 30%는 올해 ‘목표’지 달성치가 아니며(현재 싱글디짓), 30%→60~70%는 양산 누적 데이터가 증명해야 할 영역

양산 캘린더 — 경쟁사 진입 타임라인. Absolics가 가장 앞서지만, 1~3년 내 강력한 후발주자들이 합류한다.

2026Absolics 소량 상업 출하 시작 (논임베딩 AWS·RF 샘플 먼저) — 선두
2027삼성전기 양산 (스미토모화학 JV, HBM4 겨냥)
2028LG이노텍·TSMC·Rapidus/DNP 양산 합류 → 급성장기
2030Intel 표준화·HPC 광범위 채택

경쟁 구도 — ‘세계 최초 양산’ 주장의 독립 검증. 회사·정책당국이 내세우는 “세계 최초” narrative를 사실/과장/ 위협으로 분해하면 다음과 같다.

✓ 검증된 사실
  • 양산 라인 완공 + 양산샘플 출하 + AMD 인증 진행은 사실
  • 미국 상무부가 공식 문서에서 “세계 최초 양산”으로 표현
  • 소재기업 최초 CHIPS Act 보조금 수령
  • 세계 1위 장비사 Applied Materials의 투자·장비 파트너십
△ 과장된 부분
  • “양산”은 라인 완공·샘플 단계 — 상업 볼륨 양산은 미달성
  • 초기 물량이 극소(too small)해 단기 실적 기여 제한적
  • 2026년 목표가 2027년으로 순연
  • 수율은 올해 타겟 30%(현재 싱글디짓)·최종 60~70% — 목표지 달성치 아님
  • 논임베딩 병행 — 회사는 별개 아이템이라지만 임베디드(AIDC) 검증 장기화 리스크는 잔존
⚠ 말하지 않는 위협
  • 삼성전기(2027)·LG이노텍(2028) 등 자금력 큰 후발주자
  • Intel은 글래스코어 특허의 약 절반 보유 (IP 위협)
  • TSMC·Rapidus/DNP도 2028~29 양산 목표
  • 표준 미정립 — 선점이 곧 점유 보장은 아님

특허 — Absolics 명의로 검증 가능한 특허 패밀리는 약 68건으로 대부분 유리기판에 집중(회사 목표는 300→500건 가이던스). 원천 유리코어 기판(US10903157B2)과 TGV 응력 관리(US11437308B2)가 핵심 청구항이다. SKC가 보유하던 원천 특허는 2021년 Absolics로 양도돼 IP 보유 주체가 명확하다.

경쟁사 실체 — ‘물리적 선두’는 사실, 기술 격차는 측정 난망. 회사는 경쟁사 수준을 묻는 질문에 솔직한 한계를 인정한다. 현재 양산을 겨눈 곳은 연말 연산능력을 갖춘다는 중국 1곳, 기존 유기기판 라인 일부를 개조해 파일럿을 돌리는 일본 정도이며, 업계 전반이 아직 파일럿·설비 발주 단계라는 것. 비교할 양산 제품군 자체가 없어 기술 격차를 객관적 수치로 제시하긴 어렵지만, “양산 라인을 먼저 갖췄다는 점에서 물리적으로 앞서 있는 것은 부정할 수 없다”는 게 회사 입장이다. 판정: 선점은 사실이나, 표준 미정립·자금력 큰 후발주자라는 위협(위 박스)과 함께 봐야 한다.

동박·CMP패드 경쟁력 — 동박(SK넥실리스)은 세계 최초 4μm 양산의 진성 기술 리더로, 국내 유일 순수 경쟁사는 롯데에너지머티리얼즈다. CMP패드는 듀폰 독점을 뚫고 SK하이닉스 50% 이상을 확보해, 적자 본업과 달리 고수익·점유율 전환에 성공한 영역이다. 참고로 경쟁사들이 AI 회로박으로 전환하면, 중국 외에서 EV·ESS 동박을 공급할 수 있는 곳이 SKC·롯데 정도로 좁혀져 SKC가 오히려 반사이익을 볼 수 있다는 게 회사 시각이다(SKC 자신의 회로박 직접 진출은 검토 후 보류).

트랙레코드

SKC의 최근 2년은 ‘화학회사 → 소재·반도체 그룹’으로의 대전환 기록이다. 사업을 팔고·합치고·새로 짓는 과정이 동시에 진행됐다.

2021Absolics 설립 (SKC + Applied Materials JV)
2022.12Applied Materials, Absolics에 약 560억 투자 (2대주주)
2023ISC 인수 (반도체 테스트 소켓, 글로벌 약 90%)
2024SK넥실리스 동박 적자 심화 (영업손실 1,676억) + 화학 부진
2025.3QAbsolics 조지아 양산샘플·AMD 공급·인증 착수
2025.12SK엔펄스 흡수합병 (반도체 소재 본체 통합) + 김종우 대표 취임
2026.042026 1Q EBITDA 10분기 만 흑자 전환
2026.051.17조 유상증자 결정 + 유리기판 ‘플랜B’ 공식화
2027Absolics 양산 압축 목표 + 실리콘 음극재 시범생산

기록이 보여주는 것은 실행력은 있으나 결과는 검증 전이라는 점이다. 인수·합병·증설을 빠르게 해냈지만, 핵심인 유리기판 양산과 동박 흑자 전환은 아직 ‘진행형’이다.

기업 신뢰도

SK그룹 지배 + 글로벌 파트너 검증. 최대주주 SK㈜(40.6%)가 유상증자에 참여해 그룹 차원의 의지를 보였고, 세계 1위 장비사 Applied Materials가 Absolics 2대주주로 들어와 기술을 검증했다. 미국 정부가 CHIPS Act 보조금을 준 것도 신뢰의 외부 근거다. 비상장 자회사 옵션에 베팅하는 종목에서 글로벌 파트너의 자본 참여는 중요한 신뢰 다리다.

유의점. ① 2025년 12월 김종우 대표 취임으로 경영진이 바뀐 초기라 가이던스 트랙레코드가 짧다. ② 유리기판 양산 일정이 2024 → 2025 → 2026 → 2027로 반복 순연되며 회사 가이던스의 시점 신뢰도가 시험대에 올랐다. ③ 다만 회사가 “양산 일정을 예측하기 어렵다”고 솔직히 공시하고 플랜B를 공식화한 것은, 무리한 낙관보다 정직한 소통에 가깝다.

정보 비대칭에 유의. SKC는 부품사라 고객사 정보·인증 결과는 함구하고 자사 제품·기술만 설명할 수 있다는 입장이다. 그만큼 시장에 도는 공식 정보가 적어 유튜브·소형 매체발 루머가 많고, 회사도 이를 노이즈로 인정한다. 유리기판 테마 특성상 확인되지 않은 추론과 검증된 사실을 구분해 읽어야 하며, 신뢰할 1차 업데이트는 분기 실적발표·공시·IR을 기준으로 삼는 게 안전하다.

재무 안전성

유상증자가 재무 안전성의 그림을 크게 바꿨다. 2025말 부채비율 233%·순차입금 2.72조는 적자 누적과 현금 유출(영업현금흐름 −5,676억)이 만든 부담이었다. 1.17조 유증으로 부채비율 약 129%·순차입금 약 1.9조로 내려가며 단기 유동성 위기 가능성은 크게 줄었다.

그러나 안심은 이르다. ① 흑자 전환 전이라 영업현금흐름이 플러스로 확실히 돌아설 때까지 자금 소요가 이어질 수 있다. ② 자회사 RCPS(SK리비오) 상환 약정, Applied Materials와의 Absolics 콜·풋옵션, CHIPS·조지아주 보조금 이행보증 등 부외 약정이 존재한다. ③ 화학 매각이 지연되는 동안 그 적자·차입이 계속 연결로 잡힌다. 재무 안전성은 ‘위기 모면’ 단계지 ‘건전’ 단계는 아니다.

밸류에이션

SKC는 2023~2026E 내내 영업적자라 PER로 볼 수 없다. 적절한 잣대는 PBR·PSR과 동종 비교, 그리고 비상장 유리기판 자회사의 옵션가치다. 현재 시가총액 5.49조 원은 2026E 매출 2.22조 대비 PSR 약 2.5배, 유증 후 자본 기준 PBR 약 2.5배다.

동종 비교군 (2026-06-25 동일 기준)

회사시총PBR2025 손익비고
SKC (011790)5.49조약 2.5*적자동박+반도체소재+유리기판
롯데에너지머티리얼즈 (020150)2.26조1.32적자동박 직접 경쟁 (가장 직접 비교)
솔루스첨단소재(336370)0.64조1.17적자전지박 (밸류 바닥 참고)
한솔케미칼(014680)2.85조2.56흑자 (PER 19)반도체 소재 (흑자)
동진쎄미켐(005290)2.90조2.57흑자 (PER 23)반도체 소재 (흑자)

*SKC PBR은 2026년 5월 유상증자로 늘어난 자본(지배주주 약 2.2조)을 반영한 본 문서 산출치. 2025말 자본 기준으로는 4배대로도 잡히나, 유증 후 자본 증가로 약 2.5배로 내려왔다. 유리기판 비교군은 직접 상장사가 약해 삼성전기 등은 멀티플 비교에서 제외(테마 동행 참고만).

현 시총의 해부 — 옵션가치가 얹힌 자리

동박(SK넥실리스) — 롯데에너지머티 PBR 1.3배 수준 환산
낮은 평가
반도체 소재 — 흑자 peer PBR 2.4~2.6배 수준
중간 평가
유리기판(Absolics) + 화학 매각 — 비상장 옵션가치
프리미엄의 핵심

핵심은 SKC가 적자 기업인데도 흑자 반도체 소재 peer와 비슷한 PBR 2.5배에 거래된다는 점이다. 동박만 보면 1.3배(롯데)가 정상인데 그보다 높게 평가받는 차이가 곧 유리기판 옵션 프리미엄이다. 이 프리미엄은 양산 검증 여부에 따라 확장되거나 되돌려진다.

재평가 트리거는 ① 논임베딩(AWS·RF) 샘플의 고객 인증· 초도 수주(가장 가까운 단기 트리거), ② AMD 등 임베디드 양산 물량 확정(더 큰 상방이나 더 늦음), ③ Absolics 분기 매출의 의미 있는 발생, ④ 동박 EBITDA 흑자 정착, ⑤ 화학 매각 완료, ⑥ 반도체 소재 고수익 지속이다. 증권가 컨센서스는 목표가 110,000~157,000원(평균 약 13만), HOLD 우세다. 이 목표가들은 유리기판 기대를 일부 선반영한 것으로, 비상장·양산 검증 전이라 분기 페이스가 잡히지 않았다. 그래서 본 리포트는 별도 목표주가를 제시하지 않고 위 트리거의 진행을 분기로 확인하는 방식을 택한다.

리스크

워치 포인트 (시간 순)

  1. 2026.07.27 2분기 실적발표 — 가장 가까운 검증대. 앱솔릭스 진척·수율(올해 타겟 30%)·신뢰성 테스트·샘플 현황이 업데이트될 예정. 회사 톤은 연결 BEP 흑전이 2분기엔 어렵다는 쪽.
  2. 2026 2~3Q 동박 EBITDA 흑전 정착 — 말레이시아 가동률· ESS 매출(1Q 비중 약 45%)이 1Q 반등을 이어가는지. 판가(P) 인상 협상 진척도 확인.
  3. Absolics 신뢰성 테스트·초도 매출 — 7월 pre-POC 발송 → 하반기 완료, 고객 인증 통과와 첫 의미 있는 매출 발생 시점. 논임베딩(RF·아마존) 샘플의 실제 수주 여부. 수율 30% → 60~70% 진척.
  4. 화학(SK피아이씨글로벌) 매각 진척 — 인수자 출현·매각가. 지연될수록 적자·차입이 연결로 계속 잡힌다.
  5. 경쟁사 진입 — 삼성전기(2027)·LG이노텍(2028) 양산 가시화가 Absolics 선점 프리미엄을 흔드는 시점.
  6. 현금흐름·추가 자금 — 영업현금흐름의 플러스 전환과 2공장 증설 재개 여부.

thesis가 무너지는 시나리오

시나리오방향성 (목표가는 산정하지 않음)
유리기판 양산이 2027년에도 검증 실패·재순연현 주가에 깔린 옵션 프리미엄 되돌림 — 큰 충격
중국 공급과잉 장기화로 동박 적자 재확대EBITDA 흑전 무산, 연결 적자폭 다시 확대
화학 매각 무산·헐값 처분중단사업 부담 지속, 신성장 재원 차질
경쟁사(삼성전기 등) 빠른 추격선점 프리미엄 약화, 멀티플 디레이팅
반대 — 강한 모멘텀AMD 양산 물량 확정 + 동박 흑전 + 화학 매각 완료 시 컨센서스 상회

투자 원칙 검증 — 한 줄 정리

한 줄 정리: SKC는 적자·현금소진의 본업(동박·화학)을 구조조정으로 정상화하면서, 비상장 자회사 Absolics가 AI 패키징 유리기판을 세계 최초로 양산하면 재평가되는 SK그룹 소재 사업지주회사다. 2026년 반도체 소재 고수익과 동박 EBITDA 흑전으로 적자폭이 줄고 1.17조 유증으로 재무를 정상화했지만, 핵심 상방인 유리기판 양산 검증은 2027년으로 순연됐다. 단발 이벤트가 아니라 분기마다 검증되는 회사다.

핵심 가정 체크리스트

  1. Absolics 유리기판이 2026 하반기 논임베딩(AWS·RF) 샘플 → 2027+ 임베디드(AMD)로 단계 검증된다
  2. 동박이 ESS·북미 수요로 EBITDA 흑자 전환을 정착시킨다
  3. 반도체 소재(CMP패드·테스트 소켓)가 30%대 고수익을 유지한다
  4. 화학(SK피아이씨글로벌) 매각이 완료돼 적자·차입 부담이 제거된다
  5. 유증 이후 영업현금흐름이 플러스로 전환돼 추가 희석을 피한다
  6. 삼성전기·LG이노텍 등 후발주자 추격 전에 선점 가치를 매출로 굳힌다

동박·화학만 떼어 보면 동종 적자기업 멀티플(PBR 1배대)로 설명되는 부진한 사업이고, 주가의 프리미엄은 전적으로 Absolics 유리기판에 걸려 있다. 위 6개 가정의 진행을 매 분기 실적·공시로 추적하며 판단을 갱신해야 할 종목이다. 유리기판 베팅이 성공하면 정상화된 본업 위에서 큰 상방이 열리고, 실패하면 반도체 소재 현금원과 유증으로 개선된 재무가 손실을 일부 제한하는 비대칭 구조가 이 종목의 핵심이다.

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