알파인더

HPSP (403870)

반도체 전공정의 '어닐링(열처리)' 한 단계를 쥔 회사. 미세화로 공정 온도를 더 올릴 수 없게 된 GAA(2나노)·하이브리드 본딩 시대에, HPSP는 '온도 대신 압력'으로 웨이퍼 계면결함을 메우는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 세계에서 사실상 독점 양산한다. 그 위에서 3년 연속 영업이익률 52%·전량 수출·부채비율 20~34%·메자닌 0·배당성향 55%의 압도적 수익성과 깨끗한 재무를 증명했다. 다만 현재 주가(포워드 PER 30배대 중반·PBR 두 자릿수)는 세 가지가 분기 실적으로 해소될 것을 선반영한다 — ① 2025~26년 전방 파운드리 투자 공백으로 매출이 역성장(2025 −5%·1Q26 −13%)하는 정체 구간의 회복, ② 후발주자 예스티가 특허 회피설계로 진입해 법원이 '비침해'를 인정하며 처음 시험대에 오른 독점 프리미엄의 방어, ③ 최대주주 PEF(크레센도 계열 히트2025홀딩스)가 2026년 두 차례 블록딜로 39%→20%까지 줄인 잔여 ~20% 오버행의 소화. 단일 목표가가 아니라 '전방 회복 + 점유율 방어 + 오버행 소화'가 숫자로 확인되는 속도에 따라 재평가가 갈리는, 분기별로 검증되는 초고마진 독점주.

반도체KOSDAQ작성 2026-06-23수정 2026-06-23
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요약

주가 (2026.06.23)
53,000원 (−11.7%)
시가총액
약 4.36조 원
매출 (2025, 별도)
1,730억 원 (−4.7%)
영업이익 (2025)
899억 원 (OPM 52.0%)
2026 1Q (별도)
매출 319억 (−13.4%)
부채비율 (2026 1Q)
34.1% (메자닌 0)
발행주식 / 최대주주
~8,230만 주 / 히트2025홀딩스 ~20%
PER / PBR
60x / PBR 11~14x (fwd ~37x)
셀사이드 목표가
38,000~63,000원 (전 건 매수)

한 줄 요약 — 어닐링 한 단계의 사실상 독점, 영업이익률 52%

HPSP는 반도체 전공정(前工程)의 여러 단계 중 고압 수소 어닐링(HPA) 한 단계를 만드는 장비 회사다. 핵심은 두 가지다. 첫째, HPSP는 이 장비를 전 세계에서 사실상 혼자 양산한다 — imec과 공동개발하며 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔 등 20여 곳에 공급한다. 둘째, 그 독점의 결과가 5년 내내 52~53%의 영업이익률이다 — 장비 업종 평균(8~15%)의 세 배가 넘는, 가격을 부르는 쪽이 HPSP라는 증거다.

상방 동력 — 미세화가 ‘온도를 못 올리게’ 만든다

왜 고압이어야 하나. 회로가 미세해질수록 제조 과정에서 온도를 더 올릴 수 없게 된다 — 고온은 이미 새겨놓은 미세 구조와 신소재를 망가뜨리기 때문이다. 그런데 트랜지스터 성능을 살리려면 웨이퍼 표면의 계면 결함을 수소로 메워줘야 한다. HPA는 ‘온도’ 대신 ‘압력’으로 이 문제를 푸는 거의 유일한 방법이라, GAA(2나노)· 하이브리드 본딩으로 갈수록 구조적 수요가 늘어난다. 회사는 여기에 고압 산화(HPO)·신규 가스 어닐 등으로 영역을 넓혀 2030년 매출을 2024년의 4~5배로 키우겠다는 목표를 제시했다.

그런데 주가는 왜 비싼가 — 40배 가까운 멀티플이 선반영한 세 가지

여기까지는 강세 서사다. 문제는 가격이다. 6월 23일 시장 급락에도 HPSP의 forward PER은 약 37배·PBR은 두 자릿수다. 이 멀티플은 세 가지가 분기 실적으로 풀릴 것을 미리 반영하고 있다. ① 역성장에서의 회복 — 2025년 매출이 −4.7%, 2026년 1분기도 −13.4%로 빠진 정체 구간인데, 37배는 2026년 하반기부터의 가파른 반등을 전제한다. ② 독점 프리미엄의 방어 — 후발주자 예스티가 특허를 피해 진입했고 법원이 이를 인정했다. ③ 오버행 소화 — 최대주주 PEF가 잔여 약 20%를 들고 있다.

핵심 쟁점 ① — 정체에서 언제, 얼마나 회복하나

HPSP의 마진(52%)과 독점은 이미 숫자로 증명됐다. 시장이 사는 것은 ‘성장의 재개’다. 2022년 1,593억까지 키운 매출이 2023년 1,791억으로 정점을 찍은 뒤 2024년 1,814억(+1.3%)에서 멈췄고 2025년 1,730억(−4.7%)으로 뒷걸음쳤다. 2026년 1분기도 −13.4%다. 원인은 전방 파운드리·로직의 투자 공백 — HPA는 신규 라인이 깔릴 때 함께 들어가는데, 그 라인 증설이 비는 동안 HPSP의 외형도 비었다. forward 37배가 정당화되려면 2026년 하반기부터 TSMC 2나노·삼성·인텔의 선단 투자가 살아나며 실적이 반등해야 한다 — 1분기 숫자는 아직 그 반등을 보여주지 못했다.

핵심 쟁점 ② — 처음으로 시험대에 오른 ‘독점’

HPSP의 프리미엄은 ‘세계 유일’이라는 희소성에서 나온다. 그런데 2026년 그 전제가 처음으로 흔들렸다. 예스티가 2025년 말 HPA 시장에 진입해 2026년 3월 글로벌 메모리 업체에 장비를 공급했고, HPSP의 국내 핵심 특허(‘303)는 무효가 됐으며, 2026년 6월 특허법원은 예스티 장비를 ‘비침해’로 판단했다(예스티가 회피설계에 성공했다는 뜻). HPSP 경영진조차 진짜 해자를 특허가 아니라 ‘제조 노하우·안전 인증·고객사 검증에 드는 4~5년의 시간’으로 다시 정의한다. 독점이 끝났다는 얘기는 아니지만, ‘독점 프리미엄’이 받던 무조건적 신뢰는 시험대에 올랐다. 급락장에서 예스티만 보합으로 버틴 6월 23일의 주가는, 시장이 이 구도 변화를 이미 읽고 있다는 신호다.

핵심 쟁점 ③ — PEF 오버행과 깨끗한 재무

최대주주는 PEF 크레센도에쿼티파트너스 계열(히트2025홀딩스)로, 2026년 1·2월 두 차례 블록딜로 지분을 39.2%에서 약 20%까지 줄였다(누적 약 6,200억 회수). 잔여 약 20%가 추가 매물로 나올 수 있다는 오버행이 주가 상단을 누른다. 다만 1차 블록딜에 기관 청약이 예정액의 6배 몰려 미래에셋·삼성자산운용 같은 국내 기관이 받아갔다는 점은 수급의 질을 오히려 높이는 면도 있다. 회사 재무는 깨끗하다 — 메자닌(전환사채·BW) 0, 순현금, 배당성향 55%·자기주식 소각으로 PEF 오너십 아래에서도 주주환원이 강하다.

판단 시나리오

핵심 가정가정이 맞으면가정이 무너지면
저열예산(GAA·하이브리드본딩) → HPA 구조적 수요 증가선단 노드 양산마다 HPA 동반, 독점 마진 레버리지전방 투자 공백 장기화 시 외형 정체 지속
2026년 하반기 전방 투자 회복 → 실적 반등forward 37배 정당화, 역성장 탈피반등 지연 시 60배 트레일링·두 자릿수 PBR 디레이팅
예스티 진입에도 점유율·마진 방어제조 노하우·고객 락인으로 독점 프리미엄 유지가격·점유 잠식 시 52% 마진 훼손 = 멀티플 붕괴

참고 — 셀사이드 컨센서스(매수 일색): 대신증권이 2025-10 커버리지를 개시한 뒤 목표가를 42,000 → 58,000 → 63,000원으로 상향했고, 한화투자는 38,000원이다. 컨센서스 평균은 약 59,700원이나, 최근 6개월 실제 발간은 사실상 대신증권 단독이라 커버리지 폭이 얇다. 본 리포트는 단일 목표가가 아니라 ‘전방 회복 + 점유율 방어 + 오버행 소화’가 분기 실적으로 검증되는지로 판단을 갱신한다.

기본적 분석

회사 소개

설립 / 상장
2017.03 설립 / KOSDAQ 2022.07
대표이사
김용운
본사
경기 화성 동탄 (2024 신사옥)
직원 / 연구인력
약 127명 (1/3 특허 보유)
최대주주
히트2025홀딩스 ~20% (PEF)
사업 / 결산
반도체 장비(단일) / 12월
HPSP 고압 수소 어닐링 장비 GENI-SYS와 전공정 흐름
반도체 전공정 흐름 중 '어닐링' 단계를 담당하는 HPSP의 고압 수소 어닐링 장비 GENI-SYS (출처: thehpsp.com)

HPSP의 본업은 반도체를 만드는 과정의 한 단계인 어닐링(열처리)을 담당하는 장비다. 대표 제품 GENI-SYS는 웨이퍼를 고온이 아니라 고압 + 100% 농도의 수소 환경에 두어, 표면 계면 결함을 메우고 트랜지스터 성능을 10~15% 끌어올린다. 이 장비를 양산하는 회사가 전 세계에서 사실상 HPSP 하나라는 점이 사업의 핵심이다.

사업 구조

HPSP는 단일 사업 회사다. 매출의 약 89%가 고압 수소 어닐링(HPA) 장비이고, 나머지 약 11%가 그 장비에 들어가는 부품·소모품·서비스다. 기술의 뿌리는 하나 — ‘온도 대신 압력’으로 저온에서 열처리하는 것 — 이고, 거기서 고압 산화(HPO)와 차세대 신장비로 가지를 뻗는다.

왜 고압인가 — 기존 어닐링 vs 고압 수소 어닐링

✓ 고압 수소 어닐링 (HPSP)
  • 고압(최대 ~25기압) + 100% 수소 — 압력으로 수소를 계면 깊숙이 밀어넣는다
  • 저온(≤450℃) — 미세 구조·신소재를 안 망가뜨림
  • 계면 결함 패시베이션 효율이 높아 성능 10~15% 개선
기존 어닐링 (퍼니스 / RTP)
  • 대기압 + 저농도 수소(4% 미만) — 수소가 부족해 효율이 낮다
  • RTP는 고온(900~1100℃) — 미세 구조·신소재에 열 손상
  • 같은 효과를 내려면 더 높은 온도·더 긴 시간이 필요 → 차세대 노드에 부적합
HPSP 고압 수소 어닐링 기술 차별점
High-K 소재 도입으로 늘어난 계면 결함을, 100% 수소·초고압·400℃ 이하 저온으로 해결하는 HPSP의 솔루션 (출처: thehpsp.com)

기술적 배경은 이렇다. 32나노 이하 미세 공정부터 누설 전류를 막으려 High-K 소재를 도입했는데, 그 부작용으로 계면 결함이 늘어 구동전류·동작속도가 떨어진다. 기존 어닐링은 수소 농도가 4% 미만이라 이 결함을 충분히 메우지 못하고, 온도를 올리면 미세 구조가 상한다. HPSP는 100% 수소 + 초고압 + 400℃ 이하 저온이라는 세 조건을 동시에 구현해 이 문제를 푼다 — 회사가 ‘글로벌 독점 기술 기반 높은 진입장벽’이라고 부르는 지점이다.

제품·신사업 구성

HPA — 고압 수소 어닐링 (매출 89%)
본업이자 사실상 세계 독점. 계면 결함을 저온·고압으로 패시베이션. 로직(파운드리)에서 메모리로 적용처가 넓어지는 중.
HPO — 고압 산화 (R&D 확장)
같은 ‘고압=저온 대체’ 원리를 산화 공정에 적용. 2024년 imec과 공동 연구·홍보로 영역 확장을 공식화했다.
하이브리드 본딩용 어닐 (개발)
2025년 개발 공식화. 차세대 3D 패키징(하이브리드 본딩) 접합 계면 처리로 후공정까지 TAM 확장하는 신성장 축.
부품·소모품·서비스 (매출 11%)
설치된 장비에 따라붙는 소모성 부품·유지보수. 설치 기반이 쌓일수록 늘어나는 리커링 성격의 매출.

매출 구조

제품별로는 HPA 장비가 약 89%로 압도적이다. 2025년 매출 1,730억 중 장비가 1,541억, 부품·소모품 등 기타가 189억이다. 단일 제품 의존도가 높다는 것은 그만큼 독점적이라는 뜻이자, 한 제품의 사이클에 실적이 좌우된다는 양면을 동시에 갖는다.

HPA 장비89.1%
부품·소모품·기타10.9%

지역별로는 사실상 전량 수출(약 98%)이다. 고객이 글로벌 파운드리·메모리 기업이라 내수는 2%대에 불과하다. 환율(원/달러)이 실적의 직접 변수이며, 동시에 미국·대만의 선단 투자가 살아날 때 가장 먼저 수혜를 받는 구조다.

수출97.8%
내수2.2%

고객 집중도는 높다. 2025년 사업보고서상 매출 10% 이상 고객은 A사 약 38%, B사 약 13% 등으로 상위 2개사가 매출의 절반을 차지한다(고객은 익명 처리). 글로벌 선단 팹이 소수라는 산업 특성상 불가피하나, 특정 고객의 투자 타이밍에 분기 실적이 출렁이는 요인이다.

A사 (최대 고객)38%
B사13%
기타(C·D사 등)49%

재무 실적

매출 추이 (억 원, 별도) — 2024~2025년 정체가 핵심

억 원
1,593
2022
1,791
2023
1,814
2024
1,730
2025
~2,400E
2026F

이 회사의 펀더멘털은 마진이 아니라 외형(성장)에 물음표가 있다. 2022년 상장 직후 1,593억으로 시작해 2023년 1,791억까지 키웠으나, 2024년 1,814억(+1.3%)에서 멈췄고 2025년 1,730억(−4.7%)으로 역성장했다. 2026년 1분기 매출도 −13.4%다. 셀사이드는 전방 투자 회복을 전제로 2026년 매출을 ~2,400억대(회복)로 추정하지만, 그 반등은 아직 분기 숫자로 확인되지 않았다(2026F는 컨센서스 기반 추정으로, forward PER 약 37배가 전제하는 회복 시나리오).

영업이익 추이 (억 원, 별도) — 정체 속에서도 52% 마진은 유지

2022
852 (53.5%)
2023
952 (53.2%)
2024
939 (51.8%)
2025
899 (52.0%)
2026F
~1,250E

놀라운 것은 역성장 구간에도 영업이익률이 52%로 거의 흔들리지 않았다는 점이다. 매출이 빠져도 마진을 지킨다는 것은 가격을 깎아 파는 회사가 아니라 가격을 받는 독점 사업자라는 증거다. 즉 HPSP의 이야기는 ‘마진이 무너질까’가 아니라 ‘언제 다시 성장하나’에 달려 있다 — 그리고 그 전제(점유율 방어)가 예스티 진입으로 처음 시험대에 올랐다.

주요 재무지표 (별도, 억 원)

항목2023202420252026 1Q
매출1,7911,8141,730319
영업이익952939899161
영업이익률53.2%51.8%52.0%50.5%
당기순이익804863727249
부채비율19.9%34.1%
영업활동현금흐름~1,002

이익의 질은 높다. 영업현금흐름(약 1,002억)이 순이익(727억)을 웃돌고, 보유 현금은 939억, 메자닌(전환사채·BW)은 0이다. 순현금 상태로 추정되며, 2026년 1분기 순이익(249억)이 영업이익(161억)을 넘은 것도 현금에서 나오는 이자·환 수익 덕분이다 — 역성장 국면에도 재무엔 군더더기가 없다.

주주 / 자본 구조

지배구조의 핵심은 PEF가 단계적으로 엑시트(자금 회수) 중이라는 점이다. 최대주주는 지주회사 히트2025홀딩스(유)로, 2025년 말 39.23%(3,280만 주)에서 2026년 1·2월 두 차례 블록딜을 거쳐 약 20%까지 줄었다. 전환사채·신주인수권부사채·상환전환우선주 같은 메자닌은 0건이라 희석 우려는 없고, 회사는 오히려 자기주식을 사들여 소각(발행주식 8,361만 → 8,230만 주)하고 배당성향 55%의 고배당을 유지한다 — PEF 오너십 아래에서도 주주환원이 강하다.

~2025말
39.23%
히트2025홀딩스(3,280만 주)
2026.1~2 블록딜
~20.5%
2회 매각, 누적 ~6,200억 회수
잔여 오버행
추가 매각?
~20% = 향후 수급 상단 변수

생산 / 원가 / R&D

HPSP는 주문 생산 방식이라 별도의 가동률·재고 부담이 작다. 2024년 화성 동탄에 약 333억을 들인 신사옥·연구시설을 완공해 생산·R&D 기반을 갖췄다. 연구개발비는 2025년 약 128억으로 매출의 7.4%(전년 6.4%)이며, 전 직원 127명 중 약 1/3이 특허 보유자라는 점에서 인력 대비 R&D 밀도가 높다. 고압·폭발성 수소를 다루는 사업 특성상, 제조 노하우와 안전 설계 자체가 후발 진입을 어렵게 하는 비특허 자산이다.

수급 / 오버행

시총
약 4.36조 원 (중형주)
주가 (2026.06.23)
53,000원 (−11.7%)
외국인 보유
약 31%
잠재 희석
메자닌 0 (PEF 블록 ~20%)

수급의 핵심은 PEF 오버행이다. 크레센도 계열은 2026년 1월 1차(10%, 종가 대비 9.7% 할인한 35,350원에 약 840만 주, 약 3,000억)와 2월 2차(약 9%, 약 3,200억) 블록딜로 지분을 39%에서 약 20%로 줄였다. 발표 직후 주가는 −11%대 급락했다. 다만 1차 블록딜에 기관 청약이 예정액의 약 6배(99% 해외기관) 몰렸고, 그 결과 미래에셋자산운용(2026-04 9.55%)·삼성자산운용(2026-03 6.75%)이 신규 대량보유자로 올라섰다 — PEF 물량이 유동성 좋은 기관으로 이전되며 오버행이 일부 ‘소화’된 셈이다. 잔여 약 20%가 향후 추가로 풀릴 수 있다는 점이 주가 상단을 누르는 변수로 남는다.

리스크

  • 성장 정체 — 매출이 2024년부터 멈추고 2025년·2026년 1분기 역성장. forward 37배는 2026년 하반기 회복을 전제하나 아직 미확인.
  • 독점 균열(예스티) — 후발주자가 특허를 피해 진입, 법원이 비침해 인정. 세계 유일이라는 희소성 프리미엄이 처음 시험대에.
  • PEF 오버행 — 최대주주 크레센도 계열의 잔여 약 20%가 추가 블록딜로 나올 수 있다.
  • 고객·환율 집중 — 상위 2개 고객이 매출의 절반, 수출 98%. 특정 고객 capex 타이밍과 원/달러 환율에 분기 실적이 출렁인다.
  • 단일 제품 의존 — 매출의 89%가 HPA 장비. HPO·하이브리드 본딩 신사업이 매출로 전환되기 전까지는 한 제품 사이클에 좌우된다.

투자포인트

저열예산 시대의 독점 + 52% 마진 + 신사업 확장 + 깨끗한 재무

HPSP의 투자 매력은 네 가지가 겹친다 — 고압 어닐링이라는 공정 단계의 사실상 독점 + 미세화가 키우는 저열예산 구조 수요 + 5년 내내 52%의 영업이익률 + 메자닌 0·순현금의 깨끗한 재무. 다만 성장의 ‘재개’와 독점의 ‘방어’가 분기 실적으로 증명돼야 그 매력이 멀티플로 정당화된다.

① 고압 수소 어닐링(HPA) 사실상 세계 독점

HPSP는 HPA 장비를 양산하는 사실상 유일한 회사다. imec과 2015년부터 공동개발하며 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔 등 글로벌 선단 팹 20여 곳을 고객으로 둔다. 후발 진입에는 폭발성 수소를 다루는 안전 설계·국가별 인증·고객사 검증에 수년이 걸려, 그 시간 자체가 진입장벽이다.

② 미세화 = ‘저온 공정’의 구조적 수요

핵심 메커니즘은 단순하다 — 회로가 미세해지고 신소재가 늘수록 제조 온도를 더 올릴 수 없게 되고, 그럴수록 ‘고압으로 저온을 대체’하는 HPA의 가치가 커진다. GAA(2나노)· 하이브리드 본딩·3D 메모리 고단화가 모두 같은 방향(저열예산)을 가리킨다. 적용처도 로직(파운드리)에서 메모리로 넓어지고 있다.

③ 5년 내내 52%의 영업이익률 — 가격결정력의 증거

2022~2025년 매출이 정체·역성장하는 동안에도 영업이익률은 52~53%로 거의 흔들리지 않았다. 매출이 빠져도 마진을 지킨다는 것은 가격 협상력이 HPSP 쪽에 있다는 뜻이다. 인력 127명으로 1,730억 매출을 내는 높은 1인당 부가가치, 영업현금흐름이 순이익을 웃도는 이익의 질이 이를 뒷받침한다.

④ 신사업(HPO·하이브리드 본딩)으로 TAM 확장 + 깨끗한 재무

회사는 HPA에 더해 고압 산화(HPO), 하이브리드 본딩용 어닐, 신규 가스 어닐로 적용 시장을 넓혀 2030년 매출을 2024년의 4~5배로 키우겠다는 비전을 제시했다. 재무는 부채비율 20~34%(미지급배당 일시 효과 제외 시 20%대)·메자닌 0·순현금으로 깨끗해, 성장 투자에 자본 조달 압박이 없다.

투자 원칙 검증

기술트렌드

‘저열예산(low thermal budget)’이라는 메가트렌드

반도체가 미세화·3D 적층으로 갈수록 제조의 제약은 점점 저열예산으로 수렴한다 — 한마디로 ‘더 이상 뜨겁게 가열할 수 없다’는 것이다. 이유는 셋이다. 첫째 미세화로 도펀트(불순물) 프로파일을 고온으로 흔들면 안 되고, 둘째 High-K·금속 게이트 같은 신소재가 고온에 약하며, 셋째 3D로 쌓은 하부 소자가 상부 공정의 열에 손상된다. 그런데 트랜지스터 성능·신뢰성을 살리려면 계면 결함은 반드시 수소로 메워야 한다. ‘저온을 유지하면서 충분한 수소를 밀어넣는’ 거의 유일한 해법이 고압 어닐링(HPA)이다.

학계 근거도 쌓여 있다. 한 연구는 10기압 중수소 어닐로 박막 트랜지스터의 빠른 계면 트랩을 약 87% 줄였고(Shin 외, Sci. Rep. 2022), 다른 연구는 1100℃ 고온 처리가 오히려 계면 결함을 늘린다는 것을 보였다(Cerbu 외, 2014). 즉 미세 노드에서는 ‘더 뜨겁게’가 아니라 ‘더 차갑게 + 고압 수소’가 답이며, 이것이 HPA의 구조적 수요 근거다.

세대 전환 — 노드가 진행될수록 HPA 수요가 커진다

~2022
FinFET
7~5나노 — HPA 채택 시작
2026~
GAA (2나노)
저온 단계 ↑ — 수요 확대
2027~
하이브리드 본딩 / CFET
메모리·후공정까지 확장

적용처도 넓어진다. 초기엔 로직(파운드리) 중심이었으나, 최선단 D램·3D 낸드 등 메모리로 확장되는 흐름이다. TSMC N2(2나노 GAA) 양산 개시, 삼성 테일러 팹, 인텔의 미세공정 투자가 HPA 전공정 수요의 멀티 드라이버이며, 이것이 2026년 하반기 실적 반등 시나리오의 토대다.

기술경쟁력

밸류체인에서의 위치 — 전공정 흐름 속 ‘어닐링’ 한 단계

1
노광 · 식각 (Litho · Etch)
회로를 새기고 깎는다. 핵심 플레이어: ASML · Lam · AMAT · TEL.
HPSP 관계: 직전 단계 (앞 공정)
2
★ 어닐링 (고압 수소 어닐링 · HPA)HPSP 위치
계면 결함을 저온·고압으로 패시베이션해 트랜지스터 성능을 살린다. 핵심 플레이어: HPSP(사실상 독점) · 예스티(신규 진입).
HPSP 관계: 직접 (본업, 사실상 세계 유일 양산)
3
증착 · CMP, 이후 패키징
막을 쌓고 평탄화하는 후속 전공정과, 칩을 쌓는 후공정(하이브리드 본딩 등). HPSP는 하이브리드 본딩용 어닐로 이 영역에 신규 진입을 노린다.
HPSP 관계: 신사업 확장 방향
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소자업체 (FAB) — 삼성 · SK하이닉스 · TSMC · 인텔
칩을 만드는 공장. HPSP에 장비를 직접 발주하는 고객. 상위 2개사가 매출의 약 50%.
HPSP 관계: 직접 고객 (발주서)

시장 구조 — TAM / SAM / 가속 sub-segment

TAM — 글로벌 WFE(전공정 장비)
약 1,260억 달러
WFE 2026E. HPSP는 이 거대한 시장의 ‘어닐링’ 한 단계만 직접 공략.
SAM — 고압 어닐링/산화(HPA·HPO) 장비
니치 · HPSP 사실상 독점
작고 특화된 시장이지만 HPSP가 사실상 100% 양산. 좁은 만큼 후발(예스티) 진입의 영향이 크게 체감되는 시장 구조.
SOM — HPSP 매출 / 성장 목표
2025 1,730억 → 2030 4~5배 목표
GAA·하이브리드 본딩으로 HPA 적용 확대 + HPO·신규 어닐 신사업. 회사는 2030년 매출을 2024년의 4~5배로 제시(달성은 전방 회복·신사업 전환에 의존).

※ HPA는 작고 특화된 니치 시장이다. HPSP의 성장 여력은 ‘좁은 어닐링 시장의 점유 확대’보다, 같은 고압 기술로 HPO·하이브리드 본딩 등 인접 영역으로 넓혀가는 데 있다 — 동시에 니치이기 때문에 후발 1곳의 진입도 점유·가격에 즉각 영향을 준다.

경쟁 구도 — ‘세계 유일’에서 ‘1강 + 후발 1’로

2025년까지 HPA의 경쟁 구도는 단순했다 — HPSP의 사실상 독점이었다. 2026년 그 구도가 처음 바뀌었다.

구분HPSP예스티(신규)글로벌 대형 장비사
HPA 지위사실상 독점(선점)2025말 진입, 첫 공급해당 제품 없음
레퍼런스삼성·SK·TSMC·인텔 20여 곳삼성 납품 + 세계 첫 125매 HPA 수주
특허US 원천특허(2029 만료) 보유회피설계 ‘비침해’ 인정
영업이익률52%약 4%(전사)15~30%대

예스티의 세계 첫 125매 HPA 수주는 후발주자가 단순 진입을 넘어 대형 레퍼런스를 확보했다는 신호다. 흥미로운 것은 6월 23일 시장 급락(−7~14%)에 예스티만 0.0% 보합으로 버텼다는 점 — 시장이 이미 예스티를 ‘독점을 깨는 쪽’으로, HPSP를 ‘시험받는 쪽’으로 차별해 가격에 반영하기 시작했다는 뜻이다.

진입장벽 — 특허에서 ‘노하우·인증·시간’으로 무게중심 이동

영업이익률
52%
5년 내내 유지. 가격을 받는 사업자라는 증거
고객사 검증(퀄)
4~5년
안전 인증·고객 퀄에 드는 시간 = 후발 장벽
imec 공동개발
2015~
차세대 공정 검증 레퍼런스의 누적

진정한 해자는 이 셋의 결합이다 — 52% 마진(가격결정력) + 4~5년의 고객 검증·안전 인증 (폭발성 수소 취급 노하우) + imec·선단 팹 레퍼런스. 주목할 점은 해자의 무게중심이 ‘특허’에서 ‘비특허(노하우·인증·시간)’로 옮겨가고 있다는 것이다. 아래 특허 분쟁 경과가 그 이유다.

특허 분쟁 경과 (예스티)

2023예스티, HPSP 특허 6건에 무효·권리범위 심판 청구
2024.101차전 — HPSP 승(심판원, 무효 1·권리범위 3건)
2025.05‘303 특허(이중벽 구조) 무효 판정 — 예스티 인용
2026.06특허법원 2심 — ‘027 특허 유효하나 예스티 장비는 ‘비침해’

정리하면, HPSP의 일부 특허는 무효가 되고 살아남은 특허도 예스티 장비엔 ‘비침해’로 판단됐다. 국내 특허로 후발을 막는 그림은 약화됐고(미국 원천특허는 2029년까지 유효), HPSP 스스로도 진짜 장벽을 ‘특허’가 아니라 ‘제조 노하우·안전 인증·고객 검증 시간’으로 다시 정의한다. 독점이 즉시 무너지는 것은 아니지만, ‘특허로 보장된 영구 독점’이라는 서사는 2026년 기준 과대평가다 — 이 점이 52% 마진과 37배 멀티플의 지속성을 가르는 핵심 변수다.

트랙레코드

2017.03㈜에이치피에스피 설립 — ㈜풍산 반도체 장비사업부문 양수
2015~imec과 고압 어닐링 공동개발(JDP) 시작
2022.07코스닥 상장 (PEF 크레센도 보유)
2024화성 동탄 신사옥(약 333억)·imec JDP 갱신, HPO R&D 확장
2025매출 1,730억(−4.7%) 역성장 — 전방 투자 공백, OPM 52% 유지
2026.1~2크레센도 2회 블록딜(39%→~20%) + 예스티 특허분쟁 분수령

2017년 풍산그룹 장비사업부에서 분사해 PEF 크레센도가 키운 회사다. 원천기술의 뿌리는 풍산그룹 계열(풍산마이크로텍, 미국 특허 출원인 Poongsan Microtec)이며, 2022년 상장 이후 52% 마진을 일관되게 보여줬다. 트랙레코드의 강점은 마진의 안정성, 약점은 외형 성장의 정체이고, 2026년은 그 정체에서 벗어나는지(전방 회복)와 독점을 지키는지 (예스티 방어)가 동시에 시험되는 해다.

기업 신뢰도

지배구조의 특징은 PEF가 최대주주이자 엑시트 주체라는 점이다. 크레센도 계열(히트2025홀딩스)이 약 20%를 보유하며, 이는 전략적 사업주주가 아니라 재무적 투자자다 — 중장기적으로 잔여 지분을 회수할 유인이 구조적으로 존재한다(오버행의 본질).

⚠ 모니터링 신호

  • 기관의 블록딜 물량 흡수(+)— 2026년 미래에셋자산운용(9.55%)·삼성 자산운용(6.75%)이 PEF 블록딜 물량을 받아 신규 대량보유자로 등장. 대량보유 공시 본문상 보고사유는 ‘단순 투자(장내 매수)’로, 패시브성 매집이다.
  • 강한 주주환원(+) — 배당성향 55%대 고배당 + 자기주식 매입·소각(발행 주식 8,361만 → 8,230만 주). PEF 오너십 아래에서도 주주환원이 적극적이다.
  • PEF 잔여 오버행(−) — 크레센도 계열의 잔여 약 20%가 추가 블록딜로 나올 수 있다. 5% 미만으로 낮아지기 전까지는 공시로 추적 가능.
  • 깨끗한 자본 이력 — 상장 이후 유상증자·CB·BW 발행 0건. 복잡한 자본거래 없이 단순한 자본 구조를 유지.

재무 안전성

항목2025말2026 1Q비고
자본총계 (억 원, 별도)3,0822,929배당·자사주 소각 반영
부채비율19.9%34.1%1Q는 미지급배당 일시 효과
메자닌00잠재 희석 없음
현금성자산 (억 원)939939순현금 추정

재무는 흠잡을 데가 적다. 부채비율은 실질 20%대(1Q의 34%는 미지급배당 일시 효과), 메자닌 0, 현금 939억으로 순현금, 영업현금흐름(약 1,002억)이 순이익을 웃돈다. 역성장 국면에도 자본 조달 압박이 전혀 없고, 오히려 그 현금으로 배당·자사주 소각을 한다 — 펀더멘털의 ‘바닥’은 단단하다. 변수는 재무가 아니라 손익계산서 맨 위(매출 성장)와 점유율이다.

밸류에이션

현재(2026.06.23) 주가 53,000원, 시총 약 4.36조 원이다. 트레일링 PER 약 60배·PBR 11~14배로 높고, 이익이 회복된다는 2026년 기준 forward PER도 약 37배다. 핵심 질문은 ‘이 멀티플이 정당한가’인데, 답은 두 갈래다 — 52% 독점 마진이면 프리미엄이 마땅하다는 쪽과, 성장이 멈췄고 독점이 흔들리는데 37배는 비싸다는 쪽이다.

트레일링 vs 포워드 — 회복을 전제한 멀티플 (2026.06.23)
현재 시가총액
약 4.36조 원
2025 순이익 → 트레일링 PER
727억 → 약 60배
2026F 순이익 (회복 가정, 컨센서스)
약 1,180억
(=) Forward PER (2026F 기준)
약 37배

여기서 피에스케이와의 차이가 드러난다. 피에스케이는 트레일링 59배가 비싸 보여도 이익이 폭발하는 forward가 약 31배로 뚝 떨어지는 반면, HPSP는 이익 회복을 반영해도 forward가 여전히 약 37배다 — 즉 HPSP의 비싼 멀티플은 ‘이익 폭발에 가린 일시적 고평가’가 아니라 독점·초고마진에 대한 구조적 프리미엄이다. 그 프리미엄이 유지되려면 점유율과 마진이 지켜져야 한다.

동종 비교군 (2026.06.23 종가 / 2025 연간, 시장 급락일 기준)

종목시총2025 매출OPMPER(T)PBR
HPSP4.36조1,730억52.0%60.011.2*
피에스케이4.63조4,572억19.4%58.98.6
예스티0.83조~4%적자5.95
원익IPS7.37조~8%87.77.5
주성엔지니어링8.56조~10%34.113.6
테스3.05조3,511억16.5%54.77.1
케이씨텍1.59조3,829억15.7%31.23.0

PER(T)·PBR은 2026-06-23 종가(시장 급락일) / 2025 실적 기준. *HPSP PBR은 비교 일관성을 위해 FnGuide(지배주주 연결자본) 기준 11.2배로 표기했으며, DART 별도 자본총계로 계산하면 약 14.2배(2025말)다. OPM은 각 사 2025년 영업이익률. 급락일이라 전 종목 멀티플이 일시 낮아진 점 감안.

핵심은 HPSP의 영업이익률(52%)이 비교군의 2~3배라는 점이다. 마진만 보면 압도적 프리미엄이 마땅하나, forward 37배는 피어 평균(테스 35·피에스케이 31배)보다 높다. 즉 시장은 이미 ‘초고마진 독점’에 상당한 프리미엄을 주고 있고, 그 프리미엄의 지속 여부가 예스티 진입·전방 회복으로 검증되는 국면이다.

피에스케이 vs HPSP — 쌍둥이 시총, 정반대 손익

두 회사는 시총(약 4.4~4.6조)·영업이익 절대액(약 890억)·트레일링 PER(약 59~60배)이 거의 쌍둥이인데 손익 구조가 정반대다. 피에스케이는 매출 4,572억으로 같은 영업이익을 내는 ‘박리다매’(OPM 19%)이고, HPSP는 그 1/2.6의 매출 (1,730억)로 동일한 영업이익을 내는 ‘초고마진 독점’(OPM 52%)이다. 단 포워드로 보면 피에스케이(약 31배)가 이익 폭발로 HPSP(약 37배)보다 싸다 — 성장의 가시성은 피에스케이가, 마진의 질은 HPSP가 앞선다.

재평가 트리거

  • 2026년 하반기 분기 매출이 역성장을 벗어나 전방 회복(TSMC 2나노·삼성·인텔)을 확인
  • 예스티 진입에도 HPSP의 점유율·평균판가·52% 마진이 방어되는지(분기 OPM 추적)
  • HPO·하이브리드 본딩용 어닐의 수주·매출 가시화(신성장 축의 실체)
  • 메모리(D램·3D 낸드) 적용 확대로 고객·적용처 다변화
  • 크레센도 PEF 잔여 약 20% 오버행의 추가 블록딜·소화 여부

리스크

워치 포인트 (12개월 내)

  1. 전방 회복 시점 — forward 37배는 2026년 하반기 반등을 전제한다. 분기 매출이 역성장을 벗어나는 시점 = thesis 1차 검증.
  2. 예스티의 점유 잠식 — 후발 납품 확대가 HPSP의 평균판가·점유·마진에 주는 영향. 니치 시장이라 1곳의 진입도 체감이 크다.
  3. PEF 오버행 — 크레센도 계열 잔여 약 20%의 추가 블록딜 가능성.
  4. 고객·환율 집중 — 상위 2개사 매출 50%·수출 98%. 특정 고객 capex와 원/달러 환율에 분기 실적이 출렁인다.
  5. 밸류에이션 부담 — 성장·점유 둔화 신호 시 트레일링 60배·PBR 두 자릿수가 빠른 디레이팅으로 이어질 수 있다.

thesis가 무너지는 시나리오

시나리오방향성
2026년 하반기에도 전방 투자 회복이 지연역성장 지속, forward 37배 전제 붕괴 → 디레이팅
예스티가 가격·생산성으로 점유를 의미 있게 잠식52% 마진 훼손 = 독점 프리미엄(멀티플)의 근거 약화
크레센도 PEF가 잔여 20%를 빠르게 매각단기 수급 부담, 다만 기관 흡수 시 완충
HPO·하이브리드 본딩 신사업의 매출 전환 지연단일 제품(89%) 의존 지속, 성장 서사 약화
반대 — 회복 + 방어 동시 실현전방 반등 + 점유·마진 방어 + 신사업 가시화가 겹치면 52% 독점 프리미엄 재확인, 셀사이드 목표가(~63,000원) 수렴

투자 원칙 검증 — 한 줄 정리

한 줄 정리: HPSP는 반도체 전공정의 고압 수소 어닐링(HPA) 한 단계를 사실상 세계 독점으로 양산하는 초고마진 장비사다. 미세화·GAA·하이브리드 본딩으로 ‘저온 공정’ 수요가 구조적으로 커지는 흐름 위에서 5년 내내 영업이익률 52%·전량 수출·메자닌 0·순현금·배당성향 55%를 증명했다. 다만 현재 주가(트레일링 PER 60배·forward 37배·PBR 두 자릿수)는 세 가지가 분기 실적으로 풀릴 것을 선반영한다 — ① 2025~26년 역성장 (전방 투자 공백)에서 2026년 하반기 회복, ② 후발 예스티의 특허 회피 진입(법원 ‘비침해’ 인정)에도 독점 마진의 방어, ③ 크레센도 PEF의 잔여 약 20% 오버행 소화. 펀더멘털의 ‘바닥’(52% 마진·순현금)은 단단하나, 주가가 선반영한 것은 ‘성장의 재개’와 ‘독점의 방어’다.

핵심 가정 체크리스트

  1. 저열예산(GAA·하이브리드 본딩) → HPA 구조적 수요 증가가 지속되는지
  2. 2026년 하반기 전방(TSMC 2나노·삼성·인텔) 투자 회복으로 분기 매출이 역성장을 벗어나는지
  3. 예스티 진입에도 HPSP의 점유율·평균판가·52% 영업이익률이 방어되는지
  4. HPO·하이브리드 본딩용 어닐 신사업이 수주·매출로 전환되는지(단일 제품 89% 의존 완화)
  5. 크레센도 PEF 잔여 약 20%가 오버행으로 작용하는지, 기관이 흡수하는지
  6. 트레일링 60배·forward 37배의 독점 프리미엄이 점유·마진 방어로 정당화되는지

단일 트리거로 결판나는 회사가 아니라, 위 6가지 가정이 분기 실적·공시로 하나씩 검증되는 회사다. 마진과 독점은 이미 숫자로 단단하다(OPM 52%·순현금·imec 레퍼런스). 주가가 선반영한 것은 2026년 ‘성장의 재개’와 예스티에 맞선 ‘독점의 방어’이며, 매 분기 매출 성장률·영업이익률· 점유율 신호·신사업 수주를 추적하며 판단을 갱신해야 할 종목으로 본다.

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